Smarteres Temperaturmanagement für Elektronik: Der Igloo Demonstrator
Warum eine herkömmliche Kühlung nicht ausreichend ist
In der schnelllebigen Elektronikbranche von heute weisen zeigen herkömmliche Kühlmethoden wesentliche Einschränkungen. Kühlkörper aus Metall führen zu unnötigem zusätzlichen Gewicht und Volumen, während Wärmeleitpasten teuer und schwierig auzubringen sind, mit der Zeit ihre Wirksamkeit verlieren und Bedenken hinsichtlich der Nachhaltigkeit aufwerfen. Diese Systeme erfordern außerdem mehrere Komponenten, was die Komplexität der Montage, die Kosten und die Anzahl potenzieller Fehlerquellen erhöht.
Die Igloo-Lösung: Das Umspritzen wärmeleitender Materialien
Die innovative Umspritzlösung von Igloo spritzt wärmeleitendes Material direkt auf die Leiterplatte. Da keine separaten Kühlkörper, Klebstoffe und Lüfter erforderlich sind, entsteht eine schlanke, thermisch effiziente Schicht, die die gesamte Platine – nicht nur die Hotspots – kühlt. Das Ergebnis? Ein leichtes, kompaktes und langlebiges Design, das darüber hinaus Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Vibrationen bietet.
Bewährte Leistung
Der Igloo Demonstrator verwendet einen Raspberry Pi CM4, der mit Makrolon® TC210 umspritzt ist, wobei die Luft durch ein wärmeleitendes Material ersetzt wurde. Dieses Design wurde gegen zwei Konfigurationen getestet: mit Kühlkörper aus Aluminium und Wärmeleitpaste sowie ohne Kühlung. Unter Last behält die umspritzte Platine niedrigere Temperaturen und eine konstante Leistung bei, während die beiden anderen Konfigurationen 85 °C erreichen und die Leistungsaufnahme drosseln, um eine Überhitzung der Chips zu verhindern. Trotz seiner geringeren Leitfähigkeit im Vergleich zu Aluminium bietet das wärmeleitende Material aufgrund seiner vollständigen Abdeckung und seinem höheren Emissionsvermögen eine bessere passive Kühlung.
Wir möchten zeigen, dass eine bessere Kühlung nicht zwangsläufig mehr Teile, mehr Gewicht oder mehr Komplexität bedeuten muss – und Igloo beweist dies.
Der Igloo Demonstrator ist eine praktische Lösung für das Temperaturmanagement, bei der herkömmliche Kühlkörper und Wärmeleitpasten durch thermisch leitfähige Umspritzteile ersetzt werden. Dieser Ansatz vereinfacht das Design, reduziert das Gewicht der Komponenten und macht komplexe Montageprozesse überflüssig. Das Ergebnis ist eine effizientere thermische Lösung, die ohne aktive Kühlsysteme eine stabile Prozessorleistung gewährleistet.
Wesentliche Vorteile
- Leichter und dünner: Erhebliche Gewichtsersparnis und ein schlankes Profil, ideal für kompakte Geräte
- Langlebigkeit: Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und Vibrationen
- Verbesserte Leistung: Verbesserte Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer durch kühlere elektronische Komponenten
