更智能的电子产品热管理：Igloo 展示样品

传统冷却方式为何行不通

在当今快速发展的电子设备领域，传统的冷却方法存在诸多限制。金属散热器增加了不必要的重量和体积，而 TIM 价格昂贵、应用困难、性能会随时间退化，并引发可持续性问题。此外，这些系统还需要多个组件，增加了组装复杂性、成本和潜在故障点。

Igloo 解决方案：TC 包覆成型

Igloo 创新的包覆成型解决方案将导热材料直接注塑到电路板上。无需单独的散热器、粘合剂和风扇，即可形成一层纤薄、高效的散热层，冷却整个电路板，而不仅仅是热点区域。效果如何？轻巧、紧凑、耐用的设计，还能防潮、防尘、防震。

性能卓越

Igloo 展示样品使用模克隆® TC210 包覆成型的 Raspberry Pi CM4，用导热材料取代空气。经对比测试，该方案与两种配置进行了比较：一种配置采用铝制散热器和导热界面材料 (TIM)，另一种则不使用散热系统。在负载下，包覆成型的电路板保持较低的温度并维持稳定的性能，而另外两种电路板则达到了 85°C 并降低功率输入，以防止芯片过热。尽管导热性低于铝，但由于全表面覆盖和更高的辐射率，TC 材料能够提供更好的被动散热效果。

Igloo 样品展示了一种实用的热管理解决方案，用导热包覆成型取代了传统的散热器和 TIM。这种方法可简化设计，减轻组件重量，并消除复杂的组装流程。最终打造出更高效的散热解决方案，无需主动散热系统即可保持处理器性能稳定。