面向AI时代的高性能创新聚碳酸酯材料

5G+AI，重构智能时代的连接基石

网络连接是AI时代下必不可缺的命脉。从5G到5G-A，更大的带宽、更低的时延和更高的速率为AI技术提供了无限的应用可能。AI + 5G-A正引领着一场深刻的智能革命。

5G-A网络需要具备广泛的覆盖范围和稳定的连接性能，以便大量设备和传感器实时、可靠地接入网络，无论是郊区户外还是远在边疆，户外环境不再成为网络信号传输的阻碍，这背后正需要高性能材料的“全天候守护”。

我们的低温抗冲击聚碳酸酯专为严苛的户外环境而设计，在极端温度波动（从 -40°C 到 85°C）和高盐雾环境下仍保持优异的信号穿透性和机械性能，具有出色的耐用性，适合 5G 基站天线外壳、卫星终端、户外 Wi-Fi 设备等应用。

此外，基于丰富的电磁波模拟经验、专业射频知识与精细化的研发能力，我们还可提供定制化RF射频设计指导，助力通信设备无论在户外还是室内均能实现优异的信号穿透性。

AI+储能，加速全球能源转型

能源转型是全球可持续发展的核心引擎，AI正成为这场变革中的“加速器”。当AI与储能深度融合，传统的储能系统正从机械化的“充放电”角色变成拥有智慧大脑的“管家”，在能源调度、系统设备维护等方面充当着关键角色，助力提升能源使用效率，同时延长设备使用寿命、增强安全性。

无论是户储设备还是户外储能电站，AI智能化预测、决策和优化能力正渗透至储能系统中的每一个关键环节，让能源管理更加高效、更安全。

针对光储充在不同场景下的智能运行及维护诉求，我们为储能设备提供了高质量的聚碳酸酯解决方案。模克隆®聚碳酸酯材料具备优异的耐侯性和低温抗冲性，可保护充电桩、光储逆变器在严苛的户外环境下长期、稳定运行，时刻保持智能化决策能力。针对户储设备，我们的聚碳酸酯材料支持轻量化和薄壁化设计，较高的设计自由度可实现多种配色，满足家电化的外观设计要求。

算力革命，AI驱动智能硬件升级浪潮

当下，算力已不断逼近摩尔定律的极限，端侧AI的爆发点燃了硬件设备的升级浪潮。AI笔记本电脑将大模型浓缩于纤薄、紧凑的机身当中，路由器化身为智能家居神经网络中枢，带来前所未有的便捷性。与此同时，24h工作与算力飙升的另一面是“发热焦虑”，导热性材料成为硬件升级浪潮中不可或缺的“防护盾”。

我们的导热聚碳酸酯可替代传统金属部件，实现高效散热，助力延长产品寿命。此外，该解决方案不仅易于加工还能兼具优异的尺寸稳定性，满足结构复杂、高精度要求的产品设计及批量生产，更好地支持硬件设备实现颠覆性设计变革和功能集成，并确保电子设备安全、稳定运行。

万物智联，AI催化生态融合与重构

万物皆可 “AI” 的时代正在到来，正在重新定义各行各业：智能座舱早已超越单一的“驾驶”功能，成为集操控、娱乐、通信、交互于一体的“第三空间”；搭载着物联网传感器的医疗设备突破医院的围墙随时随地为人们提供个性化的健康管理。各行各业，人机交互正在经历从"机械按钮"到"智能表面"的跃迁，一切指令经由指尖轻触即可迅速下达。此间，轻量化、高可塑性的聚碳酸酯材料正是构筑智能表面的理想之材。

我们的聚碳酸酯材料可适用于模内电子智能表面技术、触觉反馈技术等智能表面，并已成功应用于汽车、消费电子等领域。

我们最新展示的 Merlin 及 Kurama 模内电子智能表面（IMSE®）可实现发光、触控、显示、电子线路等高度零件和功能集成，一体化无缝表面经由模内一次成型，可实现优异的设计自由度以提升互动体验。与传统设计相比，IMSE®设计下的智能表面可减重50-70%，让每一次交互都充满轻盈。

未来已来，AI激发应用场景创新

从舞台上起舞的具身机器人到实现自动驾驶的“空中飞车”，人工智能的创新应用正在突破实验室的玻璃幕墙走进现实世界。无论日常行走还是低空驾驶，轻量化高性能材料正迎来大展身手的机会。

我们的模克隆® AG 聚碳酸酯可助力eVTOL实现自动驾驶，通过无缝集成传感器来支持自动飞行功能，为 LiDAR 和其他传感器技术提供高信号穿透性。此外，该解决方案可实现玻璃般的透明度，同时兼具出色的机械性能和耐候性，可确保传感器在各种环境条件下均能可靠运行，从而有助于提高自动驾驶的安全性。此外，科思创先进的碳纤维增强聚碳酸酯还能以极致轻量化、高刚性和耐用性助力制造商实现最佳的重量与性能平衡。