Story
2D-gedruckte Schmelzklebstoffe für eine hohe Präzision bei der Elektronikmontage
Die Montage elektronischer Bauteile erfordert einen präzisen Leimauftrag auf komplexe Strukturen wie Smartphonebildschirme. Klebstoffe auf der Basis von Desmomelt® U ermöglichen es Elektronikherstellern, Klebstoffe in einem digitalen Prozess aufzutragen. Wenn sie als thermoplastische Schmelzklebstoffe verwendet werden, können sie außerdem das Recycling von Geräten am Ende ihres Lebenszyklus‘ erleichtern.
Elektronikhersteller müssen ihre Fertigung optimieren
Hersteller von elektronischen Geräten und Klebstoffen müssen ihre Produktion künftig so schlank und kosteneffizient wie möglich gestalten und ihre Fertigung möglichst automatisieren. Außerdem werden die Kaufentscheidungen der Verbraucher zunehmend davon beeinflusst, was mit den Waren am Ende ihres Lebenszyklus‘ geschieht und ob sie recycelt werden.
Klebstoffe auf elektronische Bildschirme aufzutragen, kann ein arbeitsaufwendiger Teil des Fertigungsprozesses sein, weil dabei in der Regel entweder Klebfolien sorgfältig aufgebracht und beschnitten werden müssen oder reaktive Zweikomponentenschmelzfolien zur Anwendung kommen, die vernetzt werden, um eine starke Klebverbindung von Bauteilen auf komplexen Bildschirmformen herzustellen. Die schnelle Verarbeitung und die starke Verbindung haben jedoch den Nachteil, dass die elektronischen Geräte am Ende ihres Lebenszyklus‘ schwerer demontiert werden können. Dieses Dilemma sehen einige Elektronikhersteller aber als Gelegenheit, innovativer zu werden und ihre Prozesse zu automatisieren.
Automatisches Auftragen von Klebstoffen im 2D-Digitaldruckverfahren mittels Desmomelt® U bei der Elektronikmontage
Bei unseren nicht vergilbenden aliphatischen Rohstoffen der Reihe Desmomelt® U verbinden sich die Vorzüge von wasserbasierten Klebstoffen – ihr großes Molekulargewicht, ihre Umweltfreundlichkeit und ihre Leistungsfähigkeit – mit der leichten Verarbeitbarkeit von PU-Schmelzklebstoffen. Die Offenhaltezeiten sind bei diesem innovativen Rohstoff für Klebstoffe anpassbar, was die Verarbeitung noch flexibler zu macht.
Die Verwendung eines digitalen, CAD-basierten Druckverfahrens ermöglicht eine unkomplizierte Herangehensweise an die Entwicklung von Klebverbindungspfaden – sogar bei komplexen 3D-Formen.
Wenn Desmomelt® U als thermoplastisches Material verwendet wird, kann es zu mehr Nachhaltigkeit beitragen, da es die Demontage von Produkten wie Smartphones am Ende ihres Lebenszyklus‘ erleichtert.
„Mit den Klebstoffrohstoffen der Reihe Desmomelt® U von Covestro erhalten Elektronikhersteller ein leistungsstarkes Produkt, das präzise in einem digitalen Verfahren angewendet werden kann und die Demontage am Ende des Lebenszyklus‘ erleichtert.“ Gern stellen wir unser Rohstoff-Know-how und unsere Expertise beim Einsatz von 2D-Drucktechnologie zur Verfügung.“
Dr. Ann-Christin Bijlard-Jung
Business Development Digital Printing, Covestro
Wesentliche Vorteile
- Komplexe Strukturen: Auf Desmomelt® U basierender Digitaldruck ermöglicht komplexe CAD-basierte Klebverbindungspfade.
- Präziser Auftrag: Schmelzklebstoffe auf der Basis von Desmomelt® U können im Digitaldruckverfahren genau dort aufgebracht werden, wo sie gebraucht werden.
- Leichteres Recycling: Thermoplastische Rohstoffe ermöglichen eine temperaturgesteuerte Demontage von Bauteilen.
- Zuverlässige Leistung: Die Klebematerialien der Reihe Desmomelt® U verfügen über die bewährten Eigenschaften von PU-Klebstoffen.
- Schlankere Produktion: Durch die Automatisierung des Klebstoffauftrags kann die Anzahl der nötigen Verarbeitungsschritte reduziert werden.
