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故事

2D 打印热熔粘合剂可实现高精度的电子设备组装

在组装智能手机显示器等复杂结构时,电子设备部件必须进行精确的涂胶处理。电子设备生厂商可在数字工艺中使用 Desmomelt® U 粘合剂。Desmomelt® U 粘合剂是一种热塑性热熔粘合剂,易于进行报废回收。

面对市场竞争的压力,电子设备制造商对其生产进行优化

电子设备和粘合剂制造商面临着双重市场压力:一方面,其生产工艺要尽可能精简且经济高效;另一方面,要在可行的前提下实现自动化生产。与此同时,消费者在购买商品时,越来越注重产品的报废处置和可回收性。
 
对电子设备显示器涂覆粘合剂的加工步骤是生产工艺中的一大难题。因为,在此步骤中通常需要进行仔细涂覆和修整粘合金属箔,或使用反应性双组分热熔粘合剂,确保在复杂显示器结构中通过交联形成高效粘合。但这种快速处理和牢固粘合也有其缺点——产品报废后很难拆卸。对于具有远见的电子设备生产商而言,这一挑战也意味着创新和自动化生产的机遇。
 

用于电子设备装配的 Desmomelt® U 2D 数字自动化粘合剂涂覆

我们的 Desmomelt® U 非黄化脂肪族原材料,既具有水性粘合剂的高分子量、高生胶强度和高性能的特点,也兼具 PU 热熔粘合剂易于加工的特性。这种创新粘合剂原材料的开封使用时间可调节,增加了加工灵活性。 
即使是复杂的 3D 形状,基于 CAD 的数字打印工艺也可以使用简便的方法设计胶合路径。
 
Desmomelt® U 是一种热塑性材料,可简化智能手机等部件的报废拆卸步骤,提升材料的可持续性。

“对于电子设备生产商而言,科思创的 Desmomelt® U 粘合剂原材料可精确应用于数字过程,在生产高性能产品的同时,考量其报废拆卸方面的要求。我们一直致力于将 2D 打印技术应用在实际生产中,很高兴与大家分享我们在该领域原材料方面的技术诀窍和专业知识。”

Ann-Christin Bijlard-Jung 博士

科思创数字打印业务拓展部

关键优势

  • 复杂的几何形状: 基于 Desmomelt U 的数字打印可实现基于 CAD 的复杂涂胶路径。
  • 精确涂覆: 可在需要的地方进行 Desmomelt® U 基热熔粘合剂的精确数字打印。
  • 易于回收: 可通过加热拆卸热塑性原材料的部件。
  • 可靠性能: Desmomelt® U 粘合剂材料具有 PU 粘合剂的可靠特性。
  • 精简生产: 粘合剂自动化涂覆可减少所需的处理步骤。
2D 手册
Desmomelt® U 传单

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