面对市场竞争的压力，电子设备制造商对其生产进行优化
电子设备和粘合剂制造商面临着双重市场压力：一方面，其生产工艺要尽可能精简且经济高效；另一方面，要在可行的前提下实现自动化生产。与此同时，消费者在购买商品时，越来越注重产品的报废处置和可回收性。
对电子设备显示器涂覆粘合剂的加工步骤是生产工艺中的一大难题。因为，在此步骤中通常需要进行仔细涂覆和修整粘合金属箔，或使用反应性双组分热熔粘合剂，确保在复杂显示器结构中通过交联形成高效粘合。但这种快速处理和牢固粘合也有其缺点——产品报废后很难拆卸。对于具有远见的电子设备生产商而言，这一挑战也意味着创新和自动化生产的机遇。
用于电子设备装配的 Desmomelt® U 2D 数字自动化粘合剂涂覆
我们的 Desmomelt® U 非黄化脂肪族原材料，既具有水性粘合剂的高分子量、高生胶强度和高性能的特点，也兼具 PU 热熔粘合剂易于加工的特性。这种创新粘合剂原材料的开封使用时间可调节，增加了加工灵活性。
即使是复杂的 3D 形状，基于 CAD 的数字打印工艺也可以使用简便的方法设计胶合路径。
Desmomelt® U 是一种热塑性材料，可简化智能手机等部件的报废拆卸步骤，提升材料的可持续性。
“对于电子设备生产商而言，科思创的 Desmomelt® U 粘合剂原材料可精确应用于数字过程，在生产高性能产品的同时，考量其报废拆卸方面的要求。我们一直致力于将 2D 打印技术应用在实际生产中，很高兴与大家分享我们在该领域原材料方面的技术诀窍和专业知识。”
Ann-Christin Bijlard-Jung 博士
科思创数字打印业务拓展部
关键优势
- 复杂的几何形状： 基于 Desmomelt U 的数字打印可实现基于 CAD 的复杂涂胶路径。
- 精确涂覆： 可在需要的地方进行 Desmomelt® U 基热熔粘合剂的精确数字打印。
- 易于回收： 可通过加热拆卸热塑性原材料的部件。
- 可靠性能： Desmomelt® U 粘合剂材料具有 PU 粘合剂的可靠特性。
- 精简生产： 粘合剂自动化涂覆可减少所需的处理步骤。
