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故事

热塑性嵌段共聚物专为5G产品高信号传输而设计

随着5G网络步入快车道,5G用户的数量不断攀升,人们对于相关配件和产品的需求倍增。为满足市场日益增长的需求,科思创研制出了全新的热塑性嵌段共聚物。该材料可作为产品包材,具备低Dk/Df特性,适用于高速信号传输应用。

减少5G应用中的信号损耗和对信号传播速度的影响

与4G相比,5G具有更高网速、低延时、高可靠、低功率、海量连接的特点。因此,对于5G产品包材而言,降低传输过程中的信号损耗和减少对信号传播速度的影响就显得至关重要。

寻找高信号穿透且应用场景广泛的材料

科思创产品研发团队致力于研制一种具备低Dk/Df特性,适用于高速信号传输的材料,且能在更广泛的温度范围内具有良好的耐磨性和柔韧性,在整个硬度范围内具有优异的弹性,能满足各种5G产品的不同需求。

解决方案
Desmopan®7000系列

为满足日益增长的5G配套产品及产品包材需求,科思创推出了全新的Desmopan®7000系列。该系列产品拥有更低的介电常数和介电损耗,能有效减少5G应用中的信号损耗和对信号传播速度的影响。此外,Desmopan®7000系列不但保持了热塑性聚氨酯的杰出性能,还与许多工程塑料如聚碳酸酯、ABS和尼龙有良好的粘合性。

“随着5G技术的不断发展,5G应用的需求将更为广泛。Desmopan®7000系列是我们专为5G应用研发的产品,是5G产品包材的理想解决方案。它能够有效降低传输中的信号损耗,为各类场景中的5G应用挑战传输极限。”

陈永昌

亚太区业务发展主管(热塑性聚氨酯)

关键优势

  • 对5G信号友好 介电常数和介电损耗更低,提供更高的信号穿透率
  • 经久耐用 耐磨、抗紫外线和耐化学性
  • 柔软 在大温度范围内保持良好功能性
  • 牢固结实 材料具有优异的机械强度和弹性
  • 设计自由 无需粘合剂即可与聚碳酸酯等基材粘合
  • 防污 抗织物染料,保持手机壳美观

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