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故事

专为承载高速信号传输的5G产品和配件而设计的热塑性聚氨酯

随着5G网络步入快车道,5G用户的数量不断攀升,人们对智能手机和平板产品相关配件的需求也随之倍增。市场更需要对信号传输速度影响较小的材料,科思创为此研制出了新型热塑性聚氨酯。Desmopan®7000系列新品具备低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)指数,适合高速信号传播产品应用,也可用作智能手机的产品包材。

减少5G应用中的信号损耗和信号失真

与4G相比,5G具有更高网速、低延时、高可靠、低功率、海量连接的特点。因此,对于5G产品包材原料而言,降低传输过程中的信号损耗和减少信号失真就显得至关重要。

寻找高信号穿透且抗冲击表现优异的材料

科思创产品研发团队致力于研制一种具备低Dk/Df特性的材料,适用于高速信号传输的应用,且在同类原料中具有更出色的减振性能,能为多种移动设备提供优良保护。

解决方案 Desmopan®7000系列

为满足日益增长的5G配套产品及产品包材需求,科思创推出了全新的Desmopan®7000系列。该系列产品拥有更低的介电常数和介电损耗,能有效减少5G应用中的信号损耗,降低对信号传播速度的影响。此外,Desmopan®7000系列在广泛温度范围内保持了良好的耐磨性和柔韧性,在整个硬度范围内具有优异的弹性,能够满足不同5G产品的需求。该系列材料还与许多工程塑料如聚碳酸酯、ABS和尼龙有良好的粘合性。

“随着5G技术的不断发展,5G应用的需求将更为广泛。Desmopan®7000系列是我们专为5G应用研发的产品,是5G产品包材的理想解决方案。它能够有效降低传输中的信号损耗,为各类场景中的5G应用挑战传输极限。”

陈永昌

亚太区业务发展主管(热塑性聚氨酯)

关键优势

  • 对5G信号友好 介电常数和介电损耗更低,提供更高的信号穿透率
  • 经久耐用 耐磨、抗紫外线和耐化学性,在广泛温度范围内保持良好性能
  • 柔软 良好触感体验
  • 牢固结实 材料具有优异的机械强度和弹性
  • 设计自由 无需粘合剂即可与聚碳酸酯等基材粘合
  • 防污 抗织物染料,保持手机壳美观

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