故事
纤薄超发丝：模克福® TF 超薄聚碳酸酯挤压薄膜
薄膜等超薄材料可用于实验室诊断、汽车和电子供应商等多个行业。我们开发的全新挤压工艺可以生产薄至 15μm 的模克福® TF 薄膜，能够替代至今仍在使用的溶剂流延膜。
超薄的聚碳酸酯薄膜是众多行业的必需品
工业和汽车通风系统、汽车内外照明、柔性印刷电路、绝缘膜和扬声器等，均需要使用薄膜，或使用它们生产薄膜材料。根据具体应用，薄膜可以是单层结构，也可以复合成多层结构，或使用轨迹蚀刻薄膜工艺，进一步加工生成微孔结构。
聚碳酸酯 (PC) 薄膜具备多种关键优势。他们的固有优势除了广泛温度范围内的韧性和弹性，还具备高均匀性、光学透明度和耐热性。PC 薄膜也具备良好的硬度和卓越的电气绝缘特性，同时保持耐冲击性，是制造超薄薄膜的理想材料选择。
适用于过滤和透气解决方案的挤出型 PC 薄膜
挤出型聚碳酸酯薄膜非常适用于诊断和分析应用，此种薄膜的均匀性和耐温性使其可用于轨迹蚀刻 薄膜 (TeMs) 生产。这些薄膜首先用离子束射形成轨道。接着，根据应用，在形成的轨道上蚀刻出截断尺寸、密度和图案皆清晰的小孔，其范围可均匀分布，也可随机分布。其目标是创建一个保持特定类型的小颗粒组织架构，适用于细胞生物学、过滤或微生物分析和诊断。
在挤出型径迹轨道边缘薄膜上实现孔径和图案的多样性，这也能让它们在广泛的通风和过滤应用中具有吸引力。
透气性是能够让设备日复一日正常运行的重要功能。这意味着其可能具备泄压、冷却或保护内部免受外界环境影响等性能。有效通风是尽可能延长电子和其他密封或封闭系统使用寿命的关键。
在汽车使用过程中，至关重要的是长期保护其免受外界粉尘颗粒和水分的影响。同时，稳定的压力补偿或主动通风，是避免电子元件损害或故障的关键。电子元件稳定性取决于能否防止可能的泄露或外部介质的进入。
但是过去，使用挤出技术生产的 PC 薄膜受限于其能够实现的最小厚度。直到现在，薄膜厚度为 15μm 的超薄 PC 薄膜依旧仅能使用溶剂流延 膜技术生产。
我们的全新挤压工艺专利可令模克福® TF特殊薄膜薄至 15μm 或人类发丝的五分之一粗细。这类抗撕扯、耐温的超薄 PC 薄膜特别适用于诊断、电气绝缘和扬声器应用。
PC 挤压 创新带来超薄模克福® TF 薄膜
我们的全新热塑性塑料技术为采用挤压工艺制造的超薄 PC 薄膜奠定了基础。该材料解决方案特别适用于分析和诊断用途。
与此同时，凭借在挤出型径迹边缘薄膜上实现的多样化孔径和图案，该方案为通风和过滤应用的溶剂流延技术提供了一种实用的替代方案。
超薄 PC 薄膜的挤压技术，也可用于制造汽车应用中的薄膜，具有恰到好处的泄压、冷却和内容保护性能，能够提供封闭式系统性能和稳定的电子元件功能。
挤出型模克福® TF 15μm 提供均匀的非组织架构表面和聚碳酸酯薄膜固有的机械稳定性，并具有各向同性机械性和低收缩性，令其成为能量束射和径迹蚀刻的最佳薄膜材料。
关键词
- 超薄： 模克福® TF 聚碳酸酯薄膜厚度可薄至 15μm。
- 均匀外观： 挤压工艺可让薄膜一面具有光泽，另一面光滑且无组织架构。
- 薄膜适用范围： 超薄 PC 薄膜适用于径迹蚀刻、声学和通风薄膜。
- 可加工： 挤出型 PC 薄膜透明、温度稳定和易于成型。
- 专有： 我们独特的挤压工艺可以替代溶剂流延技术。
