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用于电气封装的Baygal®高品质聚氨酯浇铸体系

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我们的即用型聚氨酯体系Baygal®(与Baymidur®异氰酸酯结合使用)是电气封装的理想浇铸材料。其功能包括使用固化无泡聚氨酯体系材料固定、嵌入和封装电子组件。

Baygal®浇铸体系成功用于封装电气元件,主要基于其质量和多功能性。例如,Baygal®在固化期间仅需要最小的内生热量,应用温度低至0°C,由于收缩很小,固化时对封装组件的压力也最小。此外,借助催化剂可快速固化。Baygal®聚氨酯具有良好的附着力和高耐化学性,同时具有高生产率。

 

主要优点

  • 品质: 用于电气封装的高质量聚氨酯。
  • 保持低温: 固化过程中仅有最小的内生热量聚集。
  • 快速: 借助催化剂可快速固化。
  • 收缩最小: 封装组件经受非常小的收缩压力。
  • 良好的附着力: Baygal®浇铸体系可在大多数表面获得优异的附着力。

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