用于电气封装的Baygal®高品质聚氨酯浇铸体系
我们的即用型聚氨酯体系Baygal®（与Baymidur®异氰酸酯结合使用）是电气封装的理想浇铸材料。其功能包括使用固化无泡聚氨酯体系材料固定、嵌入和封装电子组件。
Baygal®浇铸体系成功用于封装电气元件，主要基于其质量和多功能性。例如，Baygal®在固化期间仅需要最小的内生热量，应用温度低至0°C，由于收缩很小，固化时对封装组件的压力也最小。此外，借助催化剂可快速固化。Baygal®聚氨酯具有良好的附着力和高耐化学性，同时具有高生产率。
主要优点
- 品质: 用于电气封装的高质量聚氨酯。
- 保持低温: 固化过程中仅有最小的内生热量聚集。
- 快速: 借助催化剂可快速固化。
- 收缩最小: 封装组件经受非常小的收缩压力。
- 良好的附着力: Baygal®浇铸体系可在大多数表面获得优异的附着力。
