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  • 粘合剂

Desmodur® Z 2589

基于异氰脲酸酯(IPDI)异佛尔酮二异氰酸酯树脂 Desmodur® Z 2589 是一种微粉化异氰酸酯树脂

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关于

材料类型

  • PIC
  • 交联剂
  • 脂肪族聚异氰酸酯
  • 异氰酸酯
  • 聚异氰脲酯
  • 反应型体系
  • 聚异氰酸酯

材料

粘合剂
水性, 热活化, 防潮

一般特征

基于异氰脲酸酯(IPDI)异佛尔酮二异氰酸酯树脂
Desmodur® Z 2589 是一种微粉化无色至微黄色异氰酸酯树脂

储存条件

- 储 存 于 科思创 原 装 密 封 容 器 中 。
- 推 荐 储 存 温 度 :10 - 25 ℃ 。
- 避 免阳光直晒, 潮 气 , 热 和 外 来 物 质 。
一般信息:本产品对潮气敏感,在较高温度下储存会导致产品结块,这种结块在通过机械手段是不可逆转的

样品

无可用数据

包装类型

8 kg net in a cardboard box

技术属性和数据表

属性名称 测试方法 单位 数值
NCO含量 M105-ISO 11909 % 17 ± 0.7

属性名称 测试方法 单位 数值
IPDI 单体含量 DIN EN ISO 10283 % < 0,5
Hazen色值(50%的MPA/二甲苯1:1) DIN EN 1557 ≤ 100
容重 DIN ISO 697 kg/dm^3 约 0,175
Tg ISO 11357 °C 约 65
颗粒大小(体积分布D50) µm 约 1,6

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技术数据表
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安全数据表
无可用直接下载,请访问 www.productsafetyfirst.covestro.com
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